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Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件

　　Renesas Electronics RTK0EG005触摸IC CT1评估套件设计用于评估和演示R7F100TGE3x触摸控制传感器CT1 IC。该套件具有MEC功能和触摸控制功能(GPO和蜂鸣器)。通过I2C实现主机微控制器和CT1的互连评估。该板支持IEC 61000-4-6和IEC 61000-4-3。典型应用包括家用电器、工业、移动设备、消费类、智能锁、无线耳机和智能扬声器。特性　　CT1板：　　CT1(48LFQFP)　　VDD 电压范围：3.3V至5V　　电源：　　USB连接器(VBUS ：5V)　　扩展连接器：　　Arduino Uno　　Pmod 6A型　　Grove：　　外部电源(CN3)可选　　复位SW、LED和电源LED　　USB接口：Micro B(FT260用于USB转I2C转换)　　电极板：　　12个按钮自电容方法电极　　1通道屏蔽电极　　12个LED　　1个蜂鸣器　　厚丙烯酸镀层面板：2mm　　应用　　家用电器　　工业　　消费电子产品　　移动设备　　智能锁　　无线耳机　　智能扬声器　　电路板概述

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Renesas

发布时间：2024-05-07 14:20 阅读量：206 继续阅读>>

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Murata Electronics 村田电子MRUS磁传感器

　　Murata Electronics MRUS磁传感器的电压范围为2V至3.6V，工作磁场为1mT至3.5mT，脉冲升压时间为500ns。当检测到磁场时，这些传感器打开/关闭运行，具有-40°C至+85°C宽工作温度范围。Murata Electronics MRUS传感器适合用于消费类和工业设备，包括家用电器、通信设备、基站和工业机器人。特性　　电压范围：2V至3.6V　　电源电压：6V　　脉冲升压时间：500ns　　电流消耗：高达3.6mA　　脉冲频率：30kHz　　工作磁场　　1mT至2mT (MRUS74SD)　　2.5mT至3.5mT (MRUS74SK)　　工作温度范围：-40°C至+85°C　　应用　　家用电器　　通信设备　　基站　　工业机器人

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Murata

发布时间：2023-07-28 14:21 阅读量：2003 继续阅读>>

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瑞萨电子Renesas Electronics SLG59H1405V-EVB评估板

　　瑞萨电子Renesas Electronics SLG59H1405V-EVB评估板旨在轻松演示SLG59H1405V的功能和多功能性。SLG59H1405V高压GreenFET负载开关设计用于5V/12V手动切换电源多路复用器应用。瑞萨电子Renesas SLG59H1405V高压GreenFET负载开关提供手动选择、无缝电源输入转换以及多种保护选项。　　应用　　电源轨切换　　消费类电子产品　　智能家居电器　　计算和网络　　便携式设备

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瑞萨电子

发布时间：2023-07-27 13:48 阅读量：2291 继续阅读>>

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Renesas Electronics瑞萨电子RA6T3 Arm®微控制器

　　Renesas Electronics RA6T3 ARM® 微控制器 (MCU) 基于高效的40nm工艺构建。这些MCU包括多个外设、以200MHz频率运行的ARM® Cortex®-M33、一个12位模数转换器和一个12位数模转换器。RA6T3 MCU具有通用脉宽调制 (PWM) 定时器、高速模拟比较器、丰富的模拟功能和可编程增益放大器。这些MCU具有256kB闪存、40kB SRAM，SCI、SPI、I3C、USB FS设备接口和4kB数据闪存，后者用于像在EEPROM中一样存储数据。RA6T3 MCU可从32引脚扩展到64引脚封装，并得到灵活软件包 (FSP) 的支持。这些MCU用于空调、感应加热炊具、洗碗机、冰箱、泵、压缩机、钻头、研磨机和打磨机的电机控制应用。　　特性　　*200MHz ARM® Cortex®-M33　　*12位模数转换器　　*12位DAC　　*256kB闪存　　*40kB SRAM　　*SCI(UART、Simple SPI和Simple I2C)、SPI和I3C　　*USB FS设备　　*CAN FD　　*4kB数据闪存，可像在EEPROM中一样存储数据　　*可从32引脚扩展至64引脚封装　　*通用脉宽调制 (PWM) 定时器　　*高速模拟比较器　　*丰富的模拟功能　　*可编程增益放大器　　*开放式ARM生态系统　　应用　　智能家居：　　空调　　冰箱　　洗衣机　　吸尘器　　感应加热炊具　　洗碗机　　楼宇自动化：　　泵　　风扇　　压缩机　　电动工具：　　切割工具　　钻头　　研磨机　　打磨机　　小型移动系统：　　踏板车　　电动自行车

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瑞萨电子

发布时间：2023-07-27 13:26 阅读量：1959 继续阅读>>

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瑞萨推出Electronics VersaClock 7评估板

　　瑞萨电子推出Renesas Electronics VersaClock 7评估板，设计以用于评估Renesas Electronics VersaClock时钟发生器。VersaClock 7时钟发生器具有多达27种可编程配置，可在多种设计中重复使用。VersaClock 7具有用于备份的冗余输入和低相位噪声（用于系统设计裕度和降低BER）。　　特性：　　通过SMA实现晶体或晶体过驱动 (REFIN)　　晶体过驱动和 CLKIN上提供检测线路　　板载I2C和SPI通信　　四个GPI和五个GPIO　　GPI/GPIO LED指示灯和DIP开关　　输出上的测试点，用于Hi-Z探头　　跳线可选电压设置，用于3.3V/2.5V/1.8V，由USB-C供电　　框图：

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瑞萨

发布时间：2023-01-28 10:56 阅读量：2143 继续阅读>>

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STMicroelectronics汽车级器件具有更高的功率密度

　　据Ameya360电子元器件采购网报导：STMicroelectronics推出了五款采用流行配置的功率半导体桥，采用其先进的ACEPACK SMIT封装，与传统TO型封装相比，简化了组装并提高了功率密度。　　工程师可以从两个STPOWER 650V MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个1.2kV半控全波整流器和一个1.2kV晶闸管控制桥臂中进行选择。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电器(OBC)和DC/DC转换器，以及工业电源转换。　　ST的ACEPACK SMIT表面贴装封装提供易于处理的绝缘封装以及外露漏极的热效率。它允许直接键合铜(DBC)芯片连接以实现高效的顶部冷却。ACEPACKSMIT的4.6cm2外露金属顶面允许轻松连接平面散热器。这创造了一种节省空间的薄型设计，可最大限度地提高散热性，从而在高功率下实现更高的可靠性。模块和散热器可以使用自动化在线设备放置，从而节省手动流程并提高生产率。　　在最小化堆叠高度和提高功率密度的同时，顶部冷却设计和32.7x22.5mm的封装尺寸允许6.6mm的引线间爬电距离。接头对引线的绝缘为4.5kVrms。该封装还具有低寄生电感和电容。　　ACEPACK SMIT现在提供的SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥符合AQG-324标准。它们的Rds(on)（最大值）在SH68N65DM6AG中为41mΩ，在SH32N65DM6AG中为97mΩ，可确保高电效率和低热耗散。它们可用于OBC和高压到低压部分的DC/DC转换器。他们的多角色灵活性有助于简化库存和简化采购。　　STTH60RQ06-M2Y 600V、60A全波桥式整流器包含具有软恢复特性的超快二极管，PPAP能够用于汽车应用。　　STTD6050H-12M2Y 1.2kV、60A半控单相交流/直流桥式整流器符合AEC-Q101标准，具有高抗噪性，dV/dt为1kV/μs。　　STTN6050H-12M1Y是一款1.2kV、60A半桥，包含两个内部连接的晶闸管（可控硅整流器-SCR）。符合AEC-Q101标准，可用于汽车OBC和充电站以及电机驱动和电源中的AC/DC转换、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正等工业应用，以及固态继电器。

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ST,意法半导体,ameya360

发布时间：2023-01-12 11:11 阅读量：2209 继续阅读>>

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STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES 2023上重点展示3D立体视觉相机

　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上重点展示3D立体视觉相机STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将于1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。通过现场演示，两家公司将重点介绍由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度摄像头如何增强中长工作范围内的特征识别和自主引导等能力。　　eYs3D Microelectronics首席战略与销售官JamesWang表示：“STMicroelectronics的高级图像传感器采用专有工艺技术，提供一流的像素尺寸，同时具有高灵敏度和低串扰。”“这种价格具有竞争力的高性能图像传感器使我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与ST建立的紧密联系增强了我们开发引领机器视觉市场新产品的信心。”　　“与eYs3D Microelectronics的合作，通过他们在捕获、感知理解和3D融合方面的专业知识，为ST提供了更多的商业机会、用例和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中对立体视觉的需求，以及许多其他公司，”意法半导体成像分部业务线经理David Maucotel说。“虽然在CES上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见使用我们传感器的RGB和RGB-IR版本的令人兴奋的增强功能和更多用例。”　　CES演示突出了两个联合开发的参考设计，Ref-B6和Ref-B3ASV（主动立体视觉）视频和深度相机。两者都将eYs3DCV处理器和eSP876立体3D深度图芯片组与ST的全局快门图像传感器相结合，可提供增强的近红外(NIR)灵敏度。嵌入式eYs3D芯片组增强了物体边缘检测，优化了深度去噪，并输出高达60fps帧速率的高清质量3D深度数据。ST的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最佳质量的深度感测和点云创建。　　此外，经过优化的镜头、滤光片和VCSEL主动红外投影仪源优化了红外光路并最大限度地提高了对环境光噪声的免疫力。专门开发的控制算法交替打开和关闭红外投影仪，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6立体摄像机实现了6厘米基线和85度（水平）x70度（垂直）深度视野。

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ST,意法半导体

发布时间：2023-01-05 13:17 阅读量：2092 继续阅读>>

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STMicroelectronics和Soitec合作开发SiC衬底制造技术

　　合作的目标是 ST 在其未来的200mm基板制造中采用Soitec的SmartSiC技术。　　STMicroelectronics和Soitec宣布了他们在碳化硅 (SiC) 衬底方面的下一阶段合作，计划在未来18个月内通过ST对Soitec的SiC衬底技术进行鉴定。此次合作的目标是ST在其未来的200mm基板制造中采用Soitec的SmartSiC技术，为其器件和模块制造业务提供支持，并有望在中期实现量产。　　“向200mm SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大优势，因为他们会加速向其系统和产品的电气化过渡。随着产品产量的增加，这对于推动规模经济非常重要，”意法半导体汽车和分立器件事业部总裁Marco Monti说。“我们选择了一种垂直整合的模式，以最大限度地利用我们在整个制造链中的专业知识，从高质量的基板到大规模的前端和后端生产。与Soitec技术合作的目标是继续提高我们的制造产量和质量。”　　“随着电动汽车的出现，汽车行业正面临重大颠覆。我们尖端的SmartSiC技术将我们独特的SmartCut™工艺应用于碳化硅半导体，将在加速其采用方面发挥关键作用，”Soitec首席运营官Bernard Aspar表示。“Soitec的SmartSiC™基板与 STMicroelectronics行业领先的碳化硅技术和专业知识的结合将改变汽车芯片制造的游戏规则，并将树立新的标准。”　　SiC是一种颠覆性的化合物半导体材料，具有固有特性，在电动汽车和工业过程等关键的高增长功率应用中提供优于硅的性能和效率。它可以实现更高效的电源转换、更轻和更紧凑的设计以及整体系统设计成本的节省——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和因素。从150mm晶圆过渡到200mm晶圆将使产能大幅增加，制造集成电路的有用面积几乎增加一倍，每个晶圆可提供1.8-1.9倍的工作芯片。　　SmartSi™是Soitec的专有技术，它使用Soitec专有的SmartCut™技术，将高质量 SiC“供体”晶圆的薄层分开，并将其键合在低电阻率“处理”多晶硅晶圆的顶部。然后，工程化基板可提高设备性能和制造产量。优质SiC“供体”晶圆可以多次重复使用，显着降低生产它所需的总能耗。KK签订了晶圆供应协议，以继续在现场进行现有的晶圆制造。

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ST,意法半导体

发布时间：2023-01-04 10:02 阅读量：2263 继续阅读>>

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STMicroelectronics 数字电源组合控制器增强过载管理

　　STMicroelectronics 的数字电源组合控制器具有增强的过载管理功能，可实现精确的输出电压调节。　　STMicroelectronics 的 STNRG011A 数字电源组合控制器适用于 90W 至 300W 电源，具有增强的过载管理功能，可确保在过流保护激活时准确调节输出电压。　　STNRG011A 集成了功率因数校正 (PFC) 控制器、LLC 谐振半桥控制器、800V 启动电路和监控引擎，用于电源适配器、充电器以及电视和照明电源。多模式 PFC 控制器实现了性能增强功能，包括输入电压前馈、失真优化器和频率限制。数字监控引擎具有一个 8 位内核和专用外设，数字算法存储在内部 ROM 中以确保可靠性和最少的物料清单 (BoM)。　　与现有的 STNRG011 相比，具有新过载管理算法的 STNRG011A 在触发过流保护时提高了开关频率。除了保持输出电压调节外，这还可以防止电源意外关闭。　　其他功能包括用于存储配置参数和校准数据的片上非易失性存储器，可节省外部元件并允许根据特定应用要求定制设备。还有一个用于监控和通信的 2 针 UART 端口，可简化测试并允许实时监控和远程管理。内置 PFC 和半桥保护，以及符合 IEC 62368-1 标准的 X 电容器放电电路，有助于最大限度地降低待机功耗。

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ST

发布时间：2022-12-26 14:44 阅读量：1956 继续阅读>>

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英飞凌推出新款智能报警系统、英飞凌收购初创企业Industrial Analytics

英飞凌推出业界首款集成AI/ML功能、采用传感器融合技术的智能报警系统。英飞凌科技近日宣布将推出一款电池供电的智能报警系统（SAS）。该技术平台利用基于人工智能/机器学习（AI/ML）的传感器融合技术，实现了高精准度和超低功耗。与低功耗的声学事件检测方案相结合，可以带来出色的性能表现。这款设计紧凑的智能报警系统，与目前在智能楼宇和智能家居中使用的声学报警系统相比，不仅具有更高的检测精准度，而且其电池使用寿命能够媲美甚至超越传统的解决方案。英飞凌科技电源与传感系统事业部物联网和传感器解决方案副总裁Laurent Remont表示：“我们很高兴能通过一种与众不同的差异化创新方式，将AI/ML功能融入到电池供电的传感器系统中，保障居家安全。该系统兼具经济实用和电池使用寿命长等特点。目前，市面上的家居安防解决方案存在一些缺陷，例如在玻璃破碎检测方面的可靠性不高等。我们的新解决方案将诸多先进技术深度融合，打造出了一套智能、可靠且节能的报警系统。我们期待为家居安防市场带来更多创新的解决方案。” 该解决方案采用了英飞凌具有高信噪比（SNR）的XENSIV™ 模拟MEMS麦克风IM73A135V01、XENSIV™数字压力传感器DPS310及PSoC™ 62微控制器。此外，英飞凌还为用户提供传感器融合软件算法，该算法以经过精确训练的AI/ML模型为基础，通过将麦克风传感器和压力传感器收集到的数据结合在一起，进行分析，能够准确区分室内尖锐的声音以及一些特殊的音频或压力变化等。当玻璃破碎，或由于烟雾报警、一氧化碳报警以及通过门窗探测到有入侵行为而触发家庭报警器时，就会产生这些变化。 AI/ML传感器融合算法还能够屏蔽掉许多其他背景噪声或者不相干的压力变化，从而避免误报。英飞凌收购初创企业Industrial Analytics，加强对机械和工业设备的预测分析英飞凌科技完成了对位于德国柏林的初创企业Industrial Analytics的收购，旨在加强其人工智能软件和服务业务，用于与机械和工业设备相关的预测分析。英飞凌收购了该公司100%的股权。双方都同意不披露此次交易的具体金额。英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer表示：“Industrial Analytics在利用人工智能对工业机械和设备进行预测分析方面拥有出色的技术专长。我们计划共同拓展Industrial Analytics的业务，并为英飞凌的工业客户提供新的人工智能解决方案，作为我们的半导体产品组合的补充。” Industrial Analytics联合创始人兼执行董事Anja Vedder表示：“此次收购将加速我们的发展。以英飞凌为依托，我们不仅拥有了强大的业务伙伴，还能够获得这家领先半导体科技公司的系统知识，这将使我们受益匪浅。” Industrial Analytics开发的人工智能解决方案能够在工厂中对设备的振动进行分析和监测，进而做出评估，提早发现潜在问题的重大进展。其AI解决方案不仅能够面向预测性维护进行数据评估，而且还能够为日常维护等操作提供建议。

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英飞凌

发布时间：2022-09-15 10:11 阅读量：2271 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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